Intel或许在CES 2026上,发布Arc B770下一代游戏旗舰显卡

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2021
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近日,许CB下戏旗据部分外媒获得的代游消息,Intel有可能在近期很快发布下一代旗舰级游戏显卡Arc B770,舰显乐山新闻网杨田甜用以接替老款Arc A770,许CB下戏旗并且有较大概率会赶在CES 2026展会上发布。代游

起因是舰显因为有外国网友最近在一个未公开的Intel GitHub仓库中,在代码中观察到了B770的许CB下戏旗身影,同时结合此前英特尔工程师已确认BMG-G31核心正在开发中,代游那么这款新核心很有可能就是舰显乐山新闻网杨田甜为Arc B770所准备的。

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根据目前结合的许CB下戏旗多方爆料来看,Intel在Arc B770上会继续采用名为Battlemage(战斗法师)的代游第二代独立GPU核心,代号BMG-G31。舰显虽说仍旧是许CB下戏旗基于Xe2架构,但是代游在规模上相比用在24年底发布的Arc B580上的G21核心将会大出许多。

当前所能知道的舰显消息,Arc B770的预估Xe2核心数量将达到32个,相比B580的20个核心超过1.5倍的规模堆砌,同时也将配备16G或者甚至更大的GDDR6显存容量以及256Bit的总线位宽,同时显卡的预计TDP功耗也到达了300W的水平。

如果这些规格与到时候的实卡差距不大的话,那怎么看都是为了应对畅玩2K高画质游戏,甚至是4K游戏而配套的硬件规格,以挑战介于NVIDIA RTX 5060系列与同级别A卡的一个重要举措。

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同时Intel在驱动和技术适配层面,除了此前最早推出的XeSS超分技术,也在不久前加入了XeSS-MFG多帧AI生成技术,以提升Intel显卡在游戏方面的进一步流畅度。

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究竟如何,还得等待传闻中的硬件规格是否为真,以及实际的定价是不是对得起其性能表现。但鉴于目前DRAM领域不容乐观的采购成本,要搭载16G显存的成本自然不可能便宜。同时,跑分和实际游戏性能表现差距过大,以及驱动稳定性也是Intel独显一直以来或多或少存在的问题,虽说这些在B570发布的时候已经改进了不少。但综合来说,还是不要对其还未发布的Arc B770给予过高的心理预期。


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